英诺激光Q3净利增43% PCB超快钻孔设备量产突破
近期机构研报指出,业绩高增长不仅源于消费电子等存量业务稳健,更关键在于新业务加速落地。研报认为,公司PCB超快激光钻孔设备已实现产业化突破——2025年底斩获IC载板首台订单,今年上半年完成验收,并适配M8/M9类载板及ABF、陶瓷等多种高端材料,验证进展远超同业。 研报指出,该设备最高钻孔效率≥10000孔/秒,覆盖30–100μm多规格孔径,直击AI算力基板精密加工痛点。叠加金刚石业务批量交付放量,技术壁垒与客户粘性同步增强。盈利预测维持不变,2026–2028年净利润将达0.70/1.42/3.35亿元,成长确定性正从预期转向业绩兑现。 中财网
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