兴森科技CSP与光模块基板双轮驱动盈利跃升
近期机构研报指出,CSP业务量价齐升是核心增长引擎——存储行业复苏叠加客户份额提升和产品向多层高难度升级,推动产能利用率持续高位;同时,光模块基板已通过一线客户认证,mSAP工艺订单饱满、良率稳定,形成实质性利润贡献。 研报认为,FCBGA虽暂处投入期,但广州基地样品验证进展积极,高层数大尺寸占比提升,后续随客户导入和稼动率爬升,有望快速摊薄成本、收窄亏损。资本开支同比激增167.8%,反映公司正全力匹配下游景气需求,产能弹性充足。估值上修后目标价37元,对应29%上涨空间。 中财网
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