华大九天全流程突破叠加3DIC放量 业绩加速拐点已现
近期机构研报指出,公司全流程EDA布局基本完成,叠加3DIC设计验证工具(Argus、HimaEMIR、Storm)已落地,正契合韬定律下先进封装爆发需求。研报认为,三维协同设计门槛提升,将推动客户从单点采购转向系统级采购,显著提升单客户价值。 研报指出,公司以1.49亿元参股芯行纪,补强数字后端布局布线能力,与现有验证签核工具形成闭环,有望加速全流程方案在头部晶圆厂和设计公司的渗透。研报强调,随着新工具进入批量交付期,收入放量将摊薄高研发投入,盈利拐点可持续性增强。 中财网
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