甬矽电子Q3营收增18% 海外订单放量+先进封装扩产双驱动
近期机构研报指出,公司海外大客户订单正逐步放量,叠加二期产能持续释放,当前产能稼动率维持高位,带动营收结构性增长。研报认为,这不仅是短期订单回暖,更标志着公司从国内主力封测厂向国际一线设计公司供应链关键环节升级。 研报指出,公司前三季度研发投入达2.68亿元,同比增长22.22%;在建工程增至24.07亿元,资本开支聚焦Bumping、FC-BGA及2.5D/3D等先进封装技术。随着高端封装产能爬坡与客户导入加速,中长期盈利修复与份额提升具备较强确定性。 中财网
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