长电科技业绩高增+先进封装扩产加速 AI与汽车电子双轮驱动
近期机构研报指出,业绩高增主因AI基建与端侧需求爆发叠加国产替代提速。研报认为,公司65亿元定增加码高性能计算、电源模组、晶圆级封装等五大先进封装平台,XDFOI技术已规模量产,江阴+临港两座高端工厂加速落地,直击2027年先进封装产能紧平衡趋势。研报指出,临港汽车电子工厂已批量生产,车规级晶圆级封装预计2027年投产,进一步打开成长天花板。研报维持“增持”评级,核心逻辑是AI算力封测+智能汽车封测两大高景气赛道共振,驱动盈利持续上修。 中财网
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