英伟达Rubin全液冷引爆产业拐点 冷板CDU厂商迎量价齐升

时间：2026年10月29日 11:16:32 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，英伟达下一代AI机柜Vera Rubin已转向整柜全液冷，取消风扇，将网络、供电、光模块等全部纳入液冷体系，单柜散热组件价值较GB300提升约37%。AI机柜功率升至132–140kW，远超传统风冷承载极限，液冷正从GPU/CPU局部散热迈向系统级全覆盖。

　　
　　近期机构研报指出，液冷渗透率将从2025年33%跃升至2026年53%，英伟达GB/VR整柜出货量预计同比翻倍。研报认为，冷板、UQD、Manifold和CDU等二次侧核心部件需求激增，尤其CDU向MW级升级、冷板向高功率适配，直接拉动单柜配套价值量上升。

　　
　　研报指出，台资与欧美厂商当前主导海外供应链，但英伟达扩大ODM/OEM选型、Google公开CDU技术规范，为大陆厂商切入UQD、CDU等高壁垒环节打开窗口。国内液冷设备市场2025年规模达148.9亿元，同比增长45.2%，结构性机会聚焦具备量产能力与客户认证突破的标的。