雅克科技半导体材料加速放量 韩国新工厂+球形硅微粉双驱动
近期机构研报指出,公司半导体前驱体业务正迎来关键突破:江苏先科已实现高介电前驱体有机配体全自产,并向韩国子公司出口粗品;韩国第三工厂预计2026年底投产,第四工厂已启动规划,海外晶圆厂升级需求将直接拉动前驱体订单增长。 研报认为,球形硅微粉产业化进展超预期——华飞电子收入同比大增50%,亚微米级球形硅微粉和球形氧化铝已稳定供货;内蒙科美特电子特气项目按期推进,六氟化硫等产能落地将强化特气板块成长性。尽管化工材料业务拖累整体增速,但半导体材料收入占比持续提升,成为估值重塑核心支点。 中财网
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