格林达TMAH显影液国产替代加速 半导体+先进封装双轮驱动
近期机构研报指出,公司正从显示材料向泛半导体纵深拓展:西南地区高世代AMOLED产线已全厂量供;半导体图形化显影液项目整体验收完成,功率器件客户实现稳定供货;韩国先进封装客户端完成产线验证并启动批量供货。 研报认为,TMAH作为光刻工艺关键耗材,在先进封装和成熟制程扩产中需求刚性提升,公司技术认证壁垒高、客户导入节奏快,叠加40倍2027年PE目标估值,成长确定性正被市场重估。产品矩阵从单一显影液延伸至剥离液、蚀刻液等,进一步打开营收天花板。 中财网
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