长电科技上修资本开支 毛利率跃升驱动先进封装加速落地
近期机构研报指出,公司大幅上调2026年固定资产投资至173.1亿元,增幅73.4%,同时定增65亿元加码高性能计算封装、晶圆级封装等AI核心方向。数据显示,前三季度购建长期资产现金支出同比增长104.05%,而毛利率仍同比提升2.26个百分点,说明高附加值产能已开始有效消化折旧压力。 研报认为,AI服务器出货量2026年预计增长28%,全球先进封装市场将达620亿美元,长电作为全球封测第三、国内第一龙头,技术卡位2.5D/CPO,产能释放与订单增长形成正向循环。资本开支上修不是负担,而是盈利结构升级的加速器。 中财网
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