玻璃基板量产突破在即 工艺协同成良率关键

时间：2026年10月22日 09:26:27 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，玻璃基板制造涵盖TGV成孔、金属化电镀、RDL增层光刻三大核心工序，百万级通孔加工、种子层连续覆盖、多层对准精度共同决定整板良率。最新财报显示，华工激光微孔装备达每秒8000孔，蓝思科技已贯通PVD镀膜与电镀铜填充，京东方交付24层载板样品，但尚未完成芯片级电性能验证与客户批量订单。

　　
　　近期机构研报指出，当前单项技术已有公开进展，但量产能力取决于三道工序的系统性协同——单点突破不等于整板达标。研报认为，TGV成孔效率已非瓶颈，关键转向高速下的孔壁质量一致性；研报指出，金属化环节种子层与电镀必须匹配，否则易致导通失效；研报认为，RDL光刻设备条件初步具备，但多层叠加后的形变控制与良率爬坡才是量产门槛。工艺协同验证一旦通过，相关设备与材料供应商将率先受益。