AI算力爆发引爆光互联拐点 CPO NPO量产开启双线增长

时间：2026年10月17日 17:11:29 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，OCP全球峰会正式推动CPO、NPO等纵向集成光互联技术进入商业化落地周期。最新财报显示，Ciena给出2026—2029年约30%的复合收入增长目标；GlobalFoundries与Marvell扩大AI光连接芯片产能合作。行业正从横向扩容(Scale out)迈向纵向集成(Scale up)新阶段，光互联在AI算力集群中的价值权重持续上行。

　　
　　近期机构研报指出，2026年是光互联产业重要拐点：成熟产品放量叠加前沿技术量产，形成双线驱动红利。研报认为，NVIDIA Vera Rubin架构落地、Meta采用Spectrum-6交换机、USFP新型光模块推出，均验证AI工厂对高带宽、低功耗光互连的刚性需求。

　　
　　研报指出，海外订单加速扩容，国内核心企业深度嵌入全球AI基建链条，全国产化算力网络建设同步启动。高壁垒光芯片、高速光模块及CPO封装环节最直接受益，龙头公司订单能见度和量产能力成关键胜负手。