金刚石散热突破8英寸量产 AI芯片散热瓶颈被破解

时间：2026年10月17日 12:11:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，国内8英寸CVD金刚石热沉片已规模化量产，12英寸衬底技术掌握，4英寸超薄薄膜翘曲难题解决。黄河旋风产品通过华为、中芯国际验证，曙光数创将金刚石铜材料用于兆瓦级液冷整机柜，并在国家超算节点部署。

　　
　　近期机构研报指出，AI芯片单颗功耗超1400W，热流密度破1000W/cm2，铜铝散热已达物理极限，金刚石成为近结散热几乎唯一可行方案。研报认为，英伟达下一代GPU已明确采用金刚石铜复合材料+液冷组合，台积电选定金刚石为芯片贴片材料，Akash交付的金刚石冷却H200服务器可提升GPU算力约15%。

　　
　　研报指出，当前虽处送样认证阶段，但需求刚性极强——政策将超硬材料列为战略性新兴产业，出口管制暂缓释放海外订单。材料与系统集成环节已率先落地，相关企业盈利拐点临近。