AI资本开支暴增90% 半导体三季报催化在即

时间：2026年10月15日 01:16:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年全球九大云服务商(CSP)资本支出上调至8867亿美元，同比大增90%；A股半导体企业Q2净利润同比飙升288.28%，库存持续攀升但需求回暖明确。9月消费电子密集发布新品，华为MateXT 2、小米18 Fold、苹果iPhone Duo等旗舰均搭载新一代AI芯片与国产存储技术，验证终端创新加速。

　　
　　近期机构研报指出，AI驱动的算力基建正从服务器向PC、手机、穿戴设备全面渗透，光模块、存储、AI-PCB等环节价格持续上涨，涨价已蔓延至功率、模拟、MCU等广泛领域。研报认为，供给端晶圆厂产能偏紧，叠加设备出货高增，10月供需格局仍将偏紧，为价格和盈利提供支撑。

　　
　　研报指出，尽管9月电子板块下跌6.41%，但公募对电子持仓仍居首位，半导体配置占比达71.21%，资金明显向龙头集中。当前估值虽处五年中高位，但经历调整后风险有所释放，10月三季报窗口将成为关键催化节点，AI主线与国产替代双轮驱动下，结构性机会清晰。