天准科技AI装备放量 CPO与半导体检测打开新空间
近期机构研报指出,公司切入CPO在线AOI检测设备赛道,已获工业富联首批小批量订单并交付,打破海外垄断,打开光通信新增量市场。同时,参股矽行半导体的明场检测设备进展超预期:TB2000(14-28nm)已送头部晶圆厂试用,TB1500(40nm)已进入客户量产线作为良率控制设备。 研报认为,光模块升级至1.6T/3.2T及CPO产业化加速,对高精度AI检测装备需求爆发;叠加国产替代政策驱动,半导体前道检测设备正处窗口期。公司技术先发优势明显,产品矩阵持续拓宽,成长确定性增强。 中财网
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