华峰测控SoC测试机小批量装机 AI芯片测试放量在即
近期机构研报指出,公司传统模拟及混合信号测试基本盘稳固,而新一代STS8600 SoC测试平台已完成客户验证,正式迈入小批量装机阶段。研报认为,这标志着公司从成熟芯片测试加速切入AI算力核心环节——高性能SoC与数字芯片测试,技术壁垒和订单可见性同步增强。 研报指出,STS8600已集成主动温控与SLT(系统级测试)能力,覆盖AI芯片全流程测试需求。叠加2026-2028年净利润预计复合增速超30%,测试设备国产替代+高端化双逻辑共振,业绩弹性与估值空间进一步打开。 中财网
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