科翔股份陶瓷混压PCB放量 AI服务器散热破局者

时间：2026年09月22日 20:37:51 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，科翔股份2026年股权激励草案明确设定净利润目标：2026年不低于2.5亿元，2026-2028年累计达15亿元；而2026年上半年已亏损0.66亿元，意味着下半年需盈利超3.16亿元才能达标。子公司广州陶积电已完成低介电常数氮化硅陶瓷材料小批量试制，计划2026年导入AI服务器，直击H100及Rubin架构芯片2300W高功耗散热痛点。

　　
　　近期机构研报指出，陶瓷混压PCB凭借氮化铝陶瓷板120–180 W/m·K的超高导热率(远超传统基材)，可有效缓解PCB翘曲与高频损耗，是AI算力升级下的关键配套。研报认为，2026–2030年全球数据中心陶瓷混压PCB市场CAGR高达129%，空间从23亿跃升至630亿元。

　　
　　研报指出，科翔通过陶积电卡位材料端+九江HDI二期新增百万平米产能+北美大客户联合研发，形成稀缺的‘陶瓷板+HDI’一体化能力。叠加2026年扭亏、后续两年净利增速超99%，成长确定性显著提升。