红板科技切入AI光模块核心供应链 1.6T量产+产能扩张双驱动

时间：2026年09月08日 17:46:32 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，红板科技(603459)已实现800G、1.6T高速光模块PCB量产，其中1.6T产品采用12-16层任意层互连+mSAP工艺，关键指标如阻抗精度±5%、线路精细度20/20μm，全面匹配头部客户严苛要求。公司消费电子HDI主板持续供应全球一线手机品牌，高端显示PCB产线满产，IC载板子公司亏损持续收窄，预计2026年末接近盈亏平衡。

　　
　　近期机构研报指出，公司正处于技术兑现与产能释放的关键拐点。研报认为，IPO募投项目将于2026年Q3起逐步释放高阶HDI及mSAP高端产能，叠加越南基地2026年Q4封顶，将显著增强AI算力硬件配套能力与海外响应效率。研报认为，公司在AI光模块PCB领域已形成工艺壁垒和客户卡位优势，叠加AI手机升级带来的HDI增量需求，营收有望从2026年49亿元跃升至2028年145亿元，净利润同步由10亿增至30亿。产能爬坡节奏清晰、订单能见度高，构成股价上行的核心支撑。