国产算力加速落地 兆易创新寒武纪迎催化

时间：2026年09月08日 17:41:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，本周半导体板块整体下跌0.33%，其中数字芯片设计跌幅达4.95%，但深层催化正加速显现：DeepSeek拟建16万颗昇腾950DT集群，为迄今最大规模国产AI芯片部署；长鑫LPDDR6量产、小米18Fold首发搭载，消费级存储国产替代进入放量阶段。

　　
　　近期机构研报指出，国产算力基建提速正从预期转向订单兑现，叠加华为麒麟芯片通过Logic Folding技术显著降功耗，封测升级对性能提升作用凸显。研报认为，3D DRAM两步刻蚀工艺突破有望助长鑫绕开EUV限制，设备端高景气持续验证。

　　
　　研报强调低估值、低拥挤方向更具弹性，特别点名兆易创新(存储+MCU双主线)、寒武纪(AI芯片直接受益)、思瑞浦(模拟芯片涨价+国产替代)、思泉新材(液冷材料新增量)。短期GPT-6发布与海外存储大涨或形成情绪共振，板块有望迎来修复窗口。