兴森科技BT载板放量 FCBGA光模块双轮驱动
近期机构研报指出,公司盈利修复核心来自存储复苏带动的CSP载板放量,产品结构正向多层、高难度方向升级,涨价有效对冲原材料上涨压力。研报认为,FCBGA载板虽暂未量产,但20层以下已具备量产能力,良率超90%,客户样品订单大幅增长,高层数大尺寸占比提升,量产节奏明显加快。 研报指出,PCB基本盘保持稳健,Fineline欧洲业务高增26.46%,北京兴斐1.6T光模块板已量产爬坡,224G材料、Viabond工艺等AI高速互联技术同步推进。高阶产品从BT向FCBGA和光模块延伸,成长路径清晰,盈利弹性持续释放。 中财网
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