今日券商怎么走？晨会揭秘
华泰证券发布A股策略称，上周市场继续调整，中证全指跌近2%，双创跌超4%，高低切换延续。交易上，拥挤度加速消化，前5%成交额个股占比跌破1年均值，电子、通信成交额占比回到阈值以内，融资资金主要从电子、通信流出，但公募电子仓位仍在高位，公募筹码压力仍存。宏观上，10Y美债利率创一年新高，9月加息概率升至57%，美债利率上行对A股是不对称的下行风险，红利超额占优。微观上，中报确认盈利增速上行、高点或在2026年第四季度，但拉动集中在TMT与上游，市场正减仓景气兑现的部分AI硬件，转向底部拐点附近的品种，如部分必需品。综上，短期建议控制仓位，沿盈利与筹码"配置差"继续再平衡，红利作底仓，等待美国CPI数据、FOMC落地和新的产业催化。 ②中信证券：房地产行业会走一条去制造业的发展道路 中信证券研报认为，和一些观点恰恰相反，中信证券认为房地产行业恰恰会走一条去制造业的发展道路，即追求个性化交付和精品化开发。相比制造业而言，房地产业的消费服务属性，令不同房企之间的产品和服务差异可能放大。产品力不再是次要竞争力，好房子是高规格，高标准建造的，和存量二手房差距极大的优质产品。在这一长期趋势下，推荐具备个性化交付经验积累的发展商，和可能承接一些选配装修服务的物业公司。 ③国金证券：下半年PCB将迎来新品拉货和盈利修复的双重利好 国金证券发布研究报告称，综合来看，今年上半年PCB产业链中上游材料的基本面表现显著好于下游PCB，下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化，基本面斜率加速的确定性极强，当前的板块配置价值较高，建议关注。 ④光大证券：玻璃基板产业逐步迈向商业化 PSPI等PID材料需求空间有望打开 光大证券发布研报称，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级(约10倍互连密度)的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028-2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。 中财网
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