深南电路AI订单饱满 产能释放驱动业绩高增
近期机构研报指出,AI服务器与800G/1.6T光模块迭代正强力拉动高多层、HDI及mSAP类高端PCB需求,全球数据基础设施PCB市场2025–2030年CAGR达15%。公司无锡AI算力项目、泰国工厂及南通四期顺利爬坡,高速高密PCB供给能力持续强化。 研报认为,公司在FC-BGA载板领域已实现22层及以下量产,24层以上正打样推进,叠加存储、PMIC等AI相关订单增长,高端载板放量+国产替代双轮驱动。PCB与封装基板双主线共振,盈利能力和估值优势明显,首次覆盖即给予买入评级。 中财网
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