精测电子半导体检测突破7nm 量产加速订单翻倍
近期机构研报指出,公司前道量检测已实现7nm制程设备交付验收,BFI明场缺陷检测设备完成14nm产线交付并新获订单,先进封装设备小批量出货,核心探针卡实现批量交付。研报认为,技术突破正转化为订单高增长,尤其在国产替代加速背景下,设备验收节奏有望于下半年明显加快。 研报指出,尽管H1毛利率小幅承压、经营现金流为负,但属典型产能扩张期特征——存货增18.9%、合同负债微降,印证设备处于密集交付准备阶段。随着订单加速转化收入,叠加费用率持续优化,业绩弹性将集中释放。 中财网
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