AI算力升级引爆光互联革命 光学向芯片靠近成主线

时间：2026年08月30日 12:21:27 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI大模型训练对多卡协同提出更高要求，低时延、高带宽全互联网络成为刚需。Scale-up架构强调单芯片注入带宽与集体通信效率，推动高速互联从‘连接更多芯片’转向‘维持芯片-内存-网络供数平衡’。

　　
　　近期机构研报指出，技术演进核心并非简单以光代铜，而是将光电转换位置持续前移——从前面板逐步靠近ASIC。可插拔光模块已逼近物理极限，面临电通道损耗、DSP功耗与散热瓶颈；LPO/LRO仅缓解功耗，未缩短电路径。

　　
　　研报认为，NPO是当前最现实的工程化过渡方案，3.2T产品正用于试点积累数据，6.4T/7.2T升级将带动电气、光学、封装与测试体系全面换代。CPO作为中长期主线，有望支撑102.4T以上交换容量，英伟达与台积电正加速推进系统导入。产业链价值正向高功率激光器、FAU、先进封装及自动耦合设备等环节迁移，业绩兑现取决于客户定点与批量交付进展。