芯碁微装Q2净利率跃升至29.3% 先进封装下半年放量在即
近期机构研报指出,业绩高增主因AI驱动PCB扩产加速,LDI设备持续放量,叠加二期产能释放与交付能力提升;毛利率升至45%(Q2)、研发费率显著下降,共同推动盈利质量跃升。 研报认为,公司已形成“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”完整PCB设备矩阵,CO?激光钻孔设备已批量交付;更关键的是,WLP2000系列先进封装设备已批量供货头部封测厂,PLP系列订单饱满,下半年收入确认有望集中释放。研报指出,IC载板新机型MAS2和MAS6P性能比肩国际竞品,本土替代加速,构成中长期增长支点。 中财网
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