德福科技电子铜箔放量在即 AIPCB国产替代加速

时间：2026年08月26日 14:51:42 中财网

　　CFi.CN讯：德福科技2026年中报显示，上半年营收91.97亿元，同比大增73.54%；归母净利润2.63亿元，同比飙升580.66%；扣非净利润2.36亿元，劲增1916.9%。尽管二季度净利润环比下滑21%，主因是股权激励费用摊销、所得税转正及销售研发费用阶段性提升，属非现金、可预期的短期扰动。

　　
　　近期机构研报指出，费用增长背后是公司高端布局加速：HVLP5代铜箔已通过认证，RTF/HVLP全系列覆盖头部PCB厂商，与生益科技、深南电路等深度绑定。研报认为，2026年起启动的5万吨高端电子铜箔扩产，直击AI服务器用高频高速PCB(AIPCB)铜箔进口替代缺口，该领域溢价高、壁垒强，将显著拉升公司盈利中枢。

　　
　　研报指出，2026–2028年净利润预测大幅上调至7.05/24.27/41.81亿元，三年复合增速超150%，核心驱动力来自AIPCB铜箔从认证落地到批量出货的拐点兑现。