联瑞新材AI高阶球硅需求爆发 扩产驱动业绩加速增长

时间：2026年08月17日 21:01:30 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，联瑞新材上半年实现营收6.29亿元，同比增长21.21%，归母净利润1.49亿元，同比增长7.48%。公司高端球硅产品在先进封装和高性能覆铜板领域持续放量，销售占比呈现上升趋势。

　　
　　一份研报观点认为，AI算力高速传输和先进封装技术快速迭代，正带动相关材料需求强劲增长。研报指出，到2030年2.5D/3D先进封装市场规模有望接近350亿美元，2024至2030年复合年增长率约19%。同时2025至2027年全球高速CCL市场规模有望从不足50亿美元增至超100亿美元，复合增长率达40%。公司凭借42年技术积累，在电性能、低介电损耗、高填充率等方面具备领先优势，精准适配M7-M10及以上高速基板需求。

　　
　　研报认为，公司新建超纯球硅项目和球铝项目聚焦高增长领域。前者达产后将形成3600吨高端球硅产能，后者新增1.6万吨球铝产能，精准满足AI服务器、新能源汽车热管理和消费电子需求。项目建成后，公司全球市场占有率有望提升至10%左右，将显著增厚收入并提高高毛利产品占比。

　　
　　研报指出，随着下游AI、半导体产业景气持续向上，公司技术迭代与国产替代优势凸显，业绩有望呈现较好增长态势。整体来看，联瑞新材在高性能粉体材料领域的卡位优势正逐步转化为业绩动力。