光刻胶原料国产替代加速 佳先股份成长空间打开

时间：2026年08月17日 20:02:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2022年光刻胶及辅助材料在全球半导体材料市场中占比约13%。光刻胶作为芯片制造核心耗材，其分辨率、灵敏度和附着力直接决定芯片良率与制程能力。按照曝光波长不同，半导体光刻胶分为G/I线、KrF、ArF及EUV等类别，技术壁垒随制程推进显著提升。

　　
　　一份研报观点认为，半导体光刻胶核心原料与成品制造壁垒并存，国产替代正分层推进。研报指出，电子级溶剂已基本实现本土供应，但高端感光组分仍依赖进口，而成品端认证周期通常需2至5年。目前国内PCB及G/I线产品已基本完成替代，KrF部分型号进入量产，ArF处于送样验证阶段。

　　
　　研报认为，晶圆扩产与国产替代形成共振，将显著打开中高端光刻胶成长空间。数据显示，2021至2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将由41.4亿元增至53.54亿元。随着成熟制程扩张和先进工艺升级，ArF干式及浸没式产品有望成为重要增量，国产企业正逐步迈向稳定供货。

　　
　　公司动态显示，北交所光刻胶相关标的较为稀缺，其中佳先股份通过子公司英特美布局关键原料。公司生产的对乙酰氧基苯乙烯是光刻胶用量最大的单体之一，可用于合成主流聚对羟基苯乙烯光致抗蚀剂。目前公司拥有年产500吨产能，1000吨电子材料中间体二期项目已于2026年3月开工。研报指出，在政策支持和下游晶圆厂建立国产备份体系的背景下，佳先股份相关业务有望迎来快速发展机遇。