AI五层ETF硬件主线延续 芯片层配置价值突出

时间：2026年08月17日 15:29:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI产业链形成清晰五层架构，芯片层、基础设施层、模型层、能源层与应用层规模差异显著。其中芯片层规模达3160.5亿元，占总规模52.9%，近一年收益中位数106.4%且正收益占比100%。基础设施层规模897.6亿元，占比15%，近一年收益中位数57.4%。应用层则规模729.2亿元，近一年收益中位数为-2.1%。

　　
　　一份研报观点认为，在AI五层架构下，硬件主线正呈现多重景气共振态势。研报指出，芯片层凭借高规模权重、资金虹吸效应和全员正收益，成为AI主题配置的核心底仓与高纯度Beta载体。基础设施层产品虽数量不多但集中度极高，CR3达76.8%，适合作为硬件主线的增强型卫星仓。相比之下，模型层供给充足但格局分散，能源层定位为算力扩张的防御配套，而应用层商业化兑现仍不均衡。

　　
　　研报认为，本轮AI行情仍维持硬件优先、结构分化的K型格局，景气确定性排序为芯片层与基础设施层明显领先。短期波动并不改变中长期产业主线趋势，以ETF配置时可按确定性仓位加弹性仓位的方式构建组合，重点围绕硬件主线展开。当前多重景气共振环境下，硬件相关ETF仍具备较高配置价值。