AI算力爆发驱动ABF膜量价齐升 国产替代加速

时间：2026年08月15日 13:41:27 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，ABF膜是先进封装基板中的关键绝缘材料，主要用于CPU、GPU等高端芯片载板，通过多层积层实现扇出技术，将芯片微小凸点间距扩展至适合连接PCB的焊球间距。目前该材料被日本味之素高度垄断，全球市占率超过95%。其制作工艺包括树脂涂覆、真空层压、固化及后续电镀等复杂流程。

　　
　　一份研报观点认为，AI需求强劲增长正推动封装基板在数量和质量上同步提升，带动味之素ABF膜业务量价利齐升。最新财报显示，味之素相关业务收入规模达168亿元，2024年ABF膜全球市场规模约41亿元。研报指出，AI训练依赖高性能GPU，推理环节则扩大CPU和ASIC使用，同时半导体向更大尺寸、更高集成度发展，使得单位载板ABF膜用量显著增加。味之素高附加值产品占比持续提升，利润率有望从2018年的30%升至2025年的50%。

　　
　　调研显示，味之素已在群马基地扩产，并计划2032年在岐阜新建第三个基地，扩产动作验证了产业高景气度。公司动态显示，国内ABF载板领域，兴森科技FCBGA基板已进入小批量生产，深南电路各阶产品验证认证有序推进。华正新材CBF膜、生益科技SIF胶膜、宏昌电子GBF材料以及莲花控股布局纽菲斯股权等进展，均显示国产ABF膜突破正稳步推进。

　　
　　研报认为，AI算力持续扩张将长期支撑ABF材料需求，国产替代趋势下，相关产业链公司有望迎来发展机遇。