鸿远电子3亿定增扩高端MLCC 国产替代机遇凸显

时间：2026年08月11日 10:51:29 中财网

　　CFi.CN讯：鸿远电子董事会审议通过2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票方案，拟募资不超过3亿元，主要投向高端MLCC技改和微纳系统封装管壳产业化项目，同时补充部分流动资金。

　　
　　一份研报指出，公司本次定增将有力支持自产业务从高可靠为主转向高可靠与民用高端双轮驱动。研报认为，MLCC技改项目通过高精度自动化产线升级，可加快产品向汽车电子、工业控制、服务器及高端医疗等领域渗透，打开第二成长曲线。微纳封装管壳项目则系统提升微波器件、光传感器、光模块等领域的批量生产和研发能力。

　　
　　数据显示，2025年全球HTCC陶瓷封装市场规模约28.68亿美元，预计2032年将达到50.40亿美元，年复合增长率8.3%，其中管壳占比约70.6%，目前仍以日系厂商为主，国产替代空间广阔。公司已具备相关技术基础、质量管理体系和客户导入条件，有望率先抓住这一窗口。

　　
　　研报认为，公司卡位上游关键元器件领域，高可靠业务格局稳定，同时受益于航天等领域景气恢复，预计2026-2028年每股收益分别为1.40元、1.71元和2.03元，参考可比公司给予2026年45倍PE，对应合理价值62.92元/股，维持买入评级。