拉普拉斯合同负债环比大增 半导体第二曲线可期

时间：2026年08月10日 09:36:26 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，拉普拉斯今年一季度末合同负债达到35.03亿元，较上期实现环比增长。公司目前是已量产XBC电池片产线的热制程和镀膜设备核心供应商，获得下游主流客户认可。XBC电池对氮化硅镀膜、LPCVD隧穿氧化层等工艺要求更高，公司相关设备凭借均匀性好、产能大的优势成为主流选择。公司动态显示，其推出2026年限制性股票激励计划，考核指标包括战略创新业务新签订单金额，2027至2029年目标分别不低于2亿元、4亿元和6亿元，覆盖钙钛矿、半导体等新领域。

　　
　　券商披露研报指出，拉普拉斯依托泛半导体技术积累，正加速向集成电路先进封装设备延伸。其先进封装电镀设备已完成α机验证，目前进入β机验证阶段，可兼容8-12英寸晶圆，支持多种金属电镀，适用于TSV、微凸块等关键工艺。研报认为，合同负债环比增长反映下游需求回暖，XBC设备认可度提升，为公司光伏主业提供稳定支撑。

　　
　　研报指出，股权激励绑定长期业绩目标，战略创新业务订单考核尤其值得关注，这将推动公司在半导体领域的持续投入。半导体电镀设备验证进展顺利，有望成为公司第二成长曲线，打开新的业绩空间。随着半导体业务逐步放量，公司有望降低对单一光伏市场的依赖，长期增长确定性增强。研报因此维持持有评级，看好其双曲线发展前景。