AI驱动晶圆代工景气上行 大陆份额提升至11.8%

时间：2026年08月03日 23:01:34 中财网

　　数据显示，全球晶圆代工市场规模从2021年的1002亿美元增至2025年的1747亿美元，复合年增长率达14.9%，到2030年预计达到2955亿美元。中国大陆市场从2021年的94亿美元增长至2025年的172亿美元，复合年增长率16.3%，全球占比从9.4%提升至9.8%，2030年有望达到11.8%。

　　
　　一份研报观点认为，在人工智能服务器等需求快速升温带动下，晶圆代工行业景气度明显上行。研报指出，台积电当前市占率高达72%，行业呈现寡头垄断格局，但大陆厂商正借助供应链国产化趋势加速崛起。中芯国际产能利用率从2023年一季度的68%左右提升至2026年一季度的93%左右，华虹宏力更是达到接近满产状态。

　　
　　研报认为，AI相关Power订单增加以及部分龙头减产，共同推动八英寸和十二英寸成熟制程供需趋紧，代工价格上涨态势有望延续至2027年。这将直接改善晶圆代工企业的盈利能力。基本面来看，产能利用率持续高位叠加产品提价，为行业带来实实在在的业绩增量。

　　
　　研报指出，产业自主可控的长期趋势下，中芯国际、华虹宏力、晶合集成、燕东微、芯联集成等大陆晶圆代工企业有望充分受益于这一景气周期，市场空间将继续扩大。