AI驱动HBM需求爆发 半导体设备商迎黄金扩产期

时间：2026年08月03日 20:41:34 中财网

　　数据显示，随着AI训练和推理需求快速增长，GPU及AI芯片出货量大幅提升，带动HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，全球HBM晶圆需求由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。同时HBM生产持续挤占传统DRAM产能，未来两年DRAM供需仍将维持紧平衡格局，全球存储行业进入新一轮扩产周期。

　　
　　一份研报观点认为，AI发展带动HBM需求爆发，存储制程不断向HBM4及更高规格演进，带动设备投资额同步提升。研报指出，薄膜沉积、刻蚀及量测设备合计占存储设备资本开支超过50%，将成为本轮扩产周期最直接受益环节。

　　
　　研报认为，海外三星、SK海力士、美光与国内长鑫存储、长江存储同步加快扩产节奏，国产存储市占率有望持续提升。平台化设备龙头凭借产品覆盖广度和国产替代优势，将率先获得更多订单，核心工艺设备环节成长空间显著扩大。

　　
　　研报认为，前后道半导体设备及零部件厂商将充分受益于此轮存储资本开支周期，看好北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、晶盛机电、长川科技等公司在技术积累和订单落地上的长期竞争力。