三星SK签9500亿AI大单 英伟达HBM需求大幅超预期

时间：2026年07月25日 15:40:22 中财网

　　韩国在旧金山举办AI峰会，宣布三星电子与SK集团同美国科技企业达成总价值9500亿美元的AI合作协议。

　　
　　SK集团签署7500亿美元协议，其中SK海力士与英伟达合作规模超过5000亿美元。双方将长期合作开发下一代高带宽内存，用于AI训练、AI代理及物理AI应用。SK电信计划2027年建成一座2吉瓦数据中心，采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存。

　　
　　三星电子与博通签署最高2000亿美元的谅解备忘录，涵盖内存芯片、代工服务及先进封装，并共同开发基于三星HBM的下一代AI加速器。

　　
　　SK集团主席崔泰源表示，AI客户对内存的需求远超此前预期，英伟达未来五年内存需求可能继续上调。OpenAI、Anthropic和博通均在积极锁定芯片供应，安斯罗匹克已与三星电子、SK海力士签署供货协议。

　　
　　这些协议显示全球AI芯片供需紧张局面延续，韩国半导体企业在内存和高性能芯片领域的重要性进一步凸显。