今日券商怎么走?晨会揭秘
国产AI芯片正从"政策采购标的"向"市场化主动选择"跃迁,未来几年是从规模验证走向盈利兑现的关键窗口。供给端国产芯片产能持续释放,需求端推理负载爆发(日均Token调用量两年增逾千倍)与头部CSP持续加码的资本开支(阿里FY26达1,261亿元、字节2025E约1,600亿)为国产芯片提供确定性需求锚。变现端,利润率遵循"规模摊薄→结构优化→生态溢价"三阶段路径,当前处于以量换价的阶段一,未来进一步实现系统级方案出售,通过软件+硬件绑定实现利润率的大幅优化。 多重利好推动铜价再度冲击14000美元,后续库存走低、供给扰动等核心驱动因素料仍将延续,关税的多数潜在路径依然利好铜,中性假设下年内铜价有望冲击15000美元。当前铜板块尚处估值修复伊始,涨价预期的形成与市场情绪的改善将继续推动估值修复。 国产互联协议多路线创新,各类厂商。国内卡间互联技术路线多元并行,华为UB、海光信息Hyswitch、沐曦MetaXLink、阿里ALink等自研互联协议竞相迭代突破,国产高速互联体系加速完善。2025年起芯片、服务器、云、ICT厂商集中发布自研超节点,华为、阿里、中科曙光等均推出自研整机。国产超节点规模化放量条件逐渐成熟,下游验证导入节奏或好于预期,渗透率或将加速抬升。加上超节点技术壁垒高,利好头部OEM厂商份额与盈利能力双提升,看好头部服务器OEM厂商及产业链加速放量。 中财网
![]() |