AI Agent推升HBM三重升级 玻璃基板千亿替代空间开启

时间：2026年07月19日 21:20:28 中财网

　　随着AI Agent模式加速落地，多轮深度推理让KV Cache存储需求随序列长度线性增长，光传输流量同步激增。这直接导致算力瓶颈从GPU切换到HBM容量和带宽，成为当前AI硬件面临的核心矛盾。

　　
　　一份研报观点认为，Agent场景下HBM迭代已成为确定性最强的方向。研报指出，推理需求正推动HBM从HBM3e向HBM4快速切换，通过制程微缩和3D堆叠实现容量扩容，依靠高并行通道和TSV技术跃升带宽。台积电CoWoS封装产能不足虽是暂时卡点，但也加速了先进封装的升级步伐。

　　
　　研报认为，封装技术正从2.5D CoWoS向3D封装演进，而玻璃基板凭借解决翘曲、低介电损耗、高互连密度等优势，有望替代硅中介层和有机基板。Intel推出厚芯玻璃基板原型，台积电规划2028-2029年CoPoS量产，三星也同步跟进布局。混合键合、逻辑内存融合等前沿技术进一步降低延迟和功耗。

　　
　　研报指出，HBM产业链是AI硬件中确定性最高的赛道，叠加车载等新增需求，市场规模将持续扩容。玻璃基板长期替代空间达到千亿级别，先进封装成长周期也被拉长。这些技术突破将为产业链相关公司带来显著业绩增量，投资机会正逐步显现。