[快讯]晶品特装:公司部分募投项目延期

时间：2025年09月30日 16:40:15 中财网

　　CFi.CN讯：? 募投项目延期：北京晶品特装科技股份有限公司（以下简称“公司”）的智能装备北京产业基地建设项目达到预定可使用状态日期由2025年9月延期至2026 10
年 月。

? 审议程序：2025年9月30日，公司召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于公司部分募投项目延期的议案》，保荐机构出具了明确的核查意见。

该事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。

? 相关风险提示：如国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，该项目的实施可能存在顺延、变更、中止甚至终止的风险；项目实施过程中可能存在项目进程及效益不达预期的风险。根据中国证券监督管理委员会2022年9月15日核发的《关于同意北京晶品特装科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2133号）同意注册，公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票1,900.00万股，面值为每股人民币1.00元，发行价格为60.98元/股，募集资金总额为1,158,620,000.00元，扣除公司不含增值税保荐及承销费以及其他发行费用后，募集资金净额为1,067,276,861.41元。大华会计师事务所（特殊普通合伙）已于2022年12月5日出具《验资报告》（大华验字[2022]000839号）。

公司对募集资金采取了专户存储制度，上述募集资金到账后，已存放于募集资金专户，公司按规定与保荐机构、募集资金专户监管银行签署《募集资金专户存储三方监管协议》，保证募集资金监管的有效实施，同时严格按照相关法律法规和规范性文件的要求及时履行信息披露义务。