卓胜微(300782):江苏卓胜微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（2025年半年报更新）
原标题:卓胜微:关于江苏卓胜微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（2025年半年报更新） 二〇二五年九月 深圳证券交易所： 根据贵所于 2025年 5月 15日出具的《关于江苏卓胜微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2025〕020023号），江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”、“公司”、“发行人”或“申请人”）与保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、北京市天元律师事务所（以下简称“律师”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）对问询函所涉及的问题认真进行了逐项核查和落实，现回复如下，请予审核。 如无特别说明，本回复报告中的简称与《江苏卓胜微电子股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票募集说明书（申报稿）》中“释义”所定义的简称具有相同含义。所用字体对应内容如下：
本回复报告中若出现部分合计数与各加数相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。 目 录 问题一 ............................................................................................................................................. 4 问题二 ........................................................................................................................................... 65 其他问题（一） ...................................................................................................................... 104 其他问题（二） ...................................................................................................................... 105 问题一 最近三年，公司实现营业收入分别为 367749.31万元、437823.66万元和448693.18万元，归母净利润分别为 106935.67万元、112234.02万元和 40182.66万元，毛利率分别为 52.91%、46.45%和 39.49%。2024年度公司归属于母公司的净利润同比下降 64.20%。公开信息披露，2025年第一季度公司实现营业收入75581.53万元，同比下降 36.47%，实现归属于母公司所有者的净利润-4662.30万元，同比下降 123.57%。根据申请文件，公司 6英寸晶圆生产线于 2022年通线转固，12英寸晶圆生产线于 2024年通线转固。2023年度和 2024年度，公司6英寸晶圆生产线产能利用率较低。 最近三年，公司境外收入占比分别为 80.28%、60.64%和 61.95%。公司主要客户为安卓手机厂商和电子元件经销商，最近三年前五名客户收入占比分别为 78.10%、76.37%和 77.05%，报告期内前五大客户存在一定变化。公司的供应商主要为晶圆及衬底代工厂及封测厂，最近三年前五名供应商采购额占比分别为 72.07%、74.86%、72.61%。 报告期各期末，发行人存货余额分别为 171968.25万元、149266.88万元和252087.62万元，占流动资产比例分别为 47.93%、45.67%和 50.25%。截至 2024年 12月末，公司其他应收款账面价值为 4165.69万元，主要为员工购房借款、其他往来款、押金及保证金、备用金等；其他非流动金融资产账面价值为 16168.45万元，主要为发行人对苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）、盈富泰克（北京）科技创新创业投资基金（有限合伙）、四川长石创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市柠檬光子科技有限公司、芯体素（杭州）科技发展有限公司的股权投资，以及对太湖人才奖学金信托计划的投资。 截至募集说明书签署日，发行人存在多项涉诉案件尚未开庭审理。根据公司在“互动易”平台的回复，公司于 2024年 7月发出对株式会社村田制作所“弹性波装置”专利的无效请求，该专利涉及公司高端滤波器 MAX-SAW的 POI衬底材料。 请发行人结合报告期及最新一期财务数据：（1）结合各细分产品销售收入、产品价格及销量变动、行业的供需状况、公司竞争优势、期间费用变化等，量化说明公司报告期内营业收入、归母净利润和毛利率波动较大的原因及合理性，与同行业可比公司趋势是否一致，导致最近一期业绩出现亏损的相关因素是否消除，是否对公司未来业绩持续产生重大不利影响。（2）说明公司目前晶圆生产线建设和生产的具体情况，产能利用率低的原因及合理性，相应固定资产是否存在减值，相关减值计提是否合理谨慎。（3）结合各细分产品相关技术来源、主要产品和原材料涉及的主要外销或进口国家地区的贸易政策变动情况等，说明公司是否对境外供应商和客户存在重大依赖，公司经营是否受到影响，公司已采取的应对措施及其有效性，拟采取的应对措施及其可行性。（4）结合报告期内发行人外销收入与出口报关金额、出口退税金额、应收账款余额及客户回款金额、运输费用等的匹配情况等，说明境外销售收入确认的真实性、准确性。 （5）结合行业特点、同行业可比公司情况、合作历史、合作协议等，说明公司前五大客户和供应商集中度是否符合行业惯例，合作关系是否稳定、可持续，是否存在对相关客户和供应商的依赖风险及应对措施，并说明报告期内前五大客户存在一定变化的原因。（6）结合存货构成明细、存货结转与收入匹配性等，说明报告期内存货规模持续较快增长的原因及合理性，是否存在存货滞销的情形，并结合存货库龄、期后结转及同行业可比公司情况等，说明各期末存货跌价准备计提是否充分。（7）结合相关财务报表科目的具体情况，说明发行人最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），是否符合《证券期货法律适用意见第 18号》《监管规则适用指引—发行类第 7号》等相关规定；自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，是否已从本次募集资金中扣除。（8）结合专利纠纷所涉及专利技术、该技术在发行人生产经营中的重要性等，说明对公司生产经营构成何种影响，相关专利目前的有效性情况，是否仍存在争议或潜在纠纷，发行人防范或应对知识产权纠纷及核心技术流失的机制及其有效性。 请发行人进一步补充披露（1）-（6）、（8）的相关风险。 请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（1）-（7）并发表明确意见，请律师核查（3）（7）（8）并发表明确意见。请保荐人、会计师说明对发行人外销收入真实性进行核查的手段、核查过程及核查证据，包括但不限于函证金额及比例、回函情况、执行的替代程序情况，以及原始单据、访谈记录、期后回款情况等，并说明以上措施是否充分、有效，相关证据是否能够相互印证。 一、对问题的回复 （一）结合各细分产品销售收入、产品价格及销量变动、行业的供需状况、公司竞争优势、期间费用变化等，量化说明公司报告期内营业收入、归母净利润和毛利率波动较大的原因及合理性，与同行业可比公司趋势是否一致，导致最近一期业绩出现亏损的相关因素是否消除，是否对公司未来业绩持续产生重大不利影响。 1、结合各细分产品销售收入、产品价格及销量变动、行业的供需状况、公司竞争优势、期间费用变化等，量化说明公司报告期内营业收入、归母净利润和毛利率波动较大的原因及合理性 报告期内，公司营业收入、归母净利润和毛利率数据如下： 单位：万元
毛利率方面，由于公司采取了一定的价格调整策略以在激烈的市场竞争环境中保持并扩大市场份额，同时由于自建产线在产能爬坡初期产量较低，产出的晶因此公司产品毛利率逐年下降，报告期内，公司计入营业成本的折旧摊销金额对毛利率下降的影响逐年扩大，主要系公司产线逐步转固并投产，折旧摊销金额增加，且随着集成自产晶圆的产品在客户端持续放量，折旧摊销金额占营业成本的比例逐年上升。 归母净利润方面，2024年度，公司毛利率下降叠加研发费用、利息费用等期间费用支出增加，导致公司归母净利润大幅下降；2025年 1-6月，公司营业收入及毛利率下降，同时由于公司基于原材料供应稳定性等考虑进行战略备货，此部分存货在2025年上半年尚未形成销售，部分存货库龄增加导致存货跌价准备增加，公司归母净利润由正转负。 上述因素具体分析如下： （1）细分产品营业收入 单位：万元
2024年度，集成公司自产滤波器的射频模组产品持续放量，同时公司深入洞察不同场景对产品的具体需求，在材料、设计、工艺等方面持续迭代、不断优化射频模组产品的性能，提升射频模组产品核心竞争力。当期射频模组产品实现收入 188,686.38万元，较上年上升 18.58%，成为公司营业收入新的增长动力。 2024年同期射频前端行业需求复苏，部分客户根据自身库存策略，在 2024年上半年备货较多，导致 2024年度同期收入基数较高，因此2025年1-6月营业收入相对下滑。2025年1-6月，射频分立器件实现收入89,866.91万元，同比下降29.01%；射频模组实现收入75,561.69万元，同比下降21.79%。 （2）细分产品销售价格、销量变动 报告期内，公司各产品单价及销量如下表所示： 单位：亿颗、元/颗
2022年度至2024年度，射频分立器件的销量随着消费电子行业去库存周期的逐步结束而有所增加。2025年上半年，由于上年同期基数较高，射频分立器件销售量同比有所下降；与季节变化更为明显的2023年同期相比，射频分立器件销售量略有提升。单价方面，随着射频前端市场竞争逐步加剧，为扩大市场份额，公司对射频分立器件产品采取了包括价格调整在内的销售策略并推出了降本产品，导致射频分立器件价格逐年下降。 2）射频模组 2022年度至2024年度，销量方面，得益于市场需求增长、国产替代趋势加强以及公司通过自建产线实现的设计与制造工艺相结合的产品能力，公司射频模组的销售数量逐年上升。2025年 1-6月，射频模组销量相较于上年同期略有提升。单价方面，2022年度及 2023年度，公司射频模组单价保持稳定。2024年度，公司不断调整销售战略以应对快速变化的市场环境，同时公司通过供应链控制、产品交付能力的构建以加速高端射频模组的市场推广进程，导致 2024年度射频模组单价及销量上升。2025年 1-6月，为了在激烈的市场竞争中进一步扩大市场份额，公司采取了动态的定价策略调整机制，部分射频模组产品价格有所下调。此外，较低单价模组产品销量占比提升亦导致公司射频模组平均单价有所下降。 （3）行业的供需状况 1）智能手机市场需求存在波动 公司所处的射频前端行业主要下游应用领域为移动智能终端产品，智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品，属于消费电子行业。该行业与宏观经济等因素高度相关，具有较强的周期性。2020年至 2024年，全球及中国智能手机出货量存在一定波动，具体如下： 2020-2024智能手机出货量（单位：亿台） 16 13.5 12.9 14 12.4 12.0 11.6 12 10 8 6 3.3 3.3 2.9 2.9 4 2.7 2 0 2020 2021 2022 2023 2024 全球智能手机出货量 中国智能手机出货量 数据来源：IDC 2022年起，全球经济增长放缓导致消费者购买力承压、全球智能手机高渗透率背景下换机周期拉长等多重因素导致智能手机出货量进入下行周期。2022年度，全球及中国智能手机出货量分别为 12.0亿台、2.9亿台，同比下降 11%、12%。2023年度，全球及中国智能手机出货量分别为 11.6亿台、2.7亿台，同比下降 3%及 7%，全年降幅明显收窄。2023年下半年，全球智能手机出货量触底反弹，2023年第三季度，相较于过去 6个季度同比降幅超过 10%，全球智能手机出货量同比降幅收窄到 1%，2023年第四季度，全球智能手机出货量达到 3.2亿台，同比增长 8%，进一步显示出稳定和复苏的迹象。公司 2023年营业收入相较于 2022年度增长 19.05%，其中下半年营业收入占整年度营业收入的比例超过60%，相较于去年同期增长 88.07%，与智能手机行业复苏趋势态势一致。根据Canalys数据，2025年上半年全球智能手机出货量与上年同期基本持平。2025年上半年，由于公司部分客户2024年上半年提货量较大使得基数较高，导致公司整体销量同比下滑。但公司自建产线有利于工艺与设计深度协同、进一步发挥定制化优势、加快产品迭代速度，从而使得公司射频模组销量与上年同期基本持平。 2）射频前端呈现出高端化、模组化、定制化发展趋势 移动智能终端对射频前端的需求逐渐向高端化、模组化、定制化的方向演进。 随着通信技术的不断发展，移动终端设备需要支持的通信频段增多，射频前端需集成的器件数量显著提升，且消费者对移动终端设备的需求呈现出轻量化的趋势。 根据 TrendForce统计，2023年度、2024年度全球折叠屏手机出货量保持增长，折叠屏手机对射频前端集成度及性能要求更高，进一步拉动高端射频前端需求。 同时，移动终端设备的多样化机型使移动终端厂商对射频前端的性能、成本等产生了差异化诉求，促使射频前端向差异化、定制化的方向发展。报告期内，公司射频模组收入占比逐年提升，与行业高性能、多功能、高端化、模组化、定制化的发展趋势一致。 3）激烈的市场竞争环境下射频前端产品价格承压 全球射频前端行业集中程度较高，由国外领先厂商占据主导地位。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺、资本、人才等方面积累了竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有相对完善的产品线布局，不仅具备雄厚的高端产品研发实力、建立了较高的技术壁垒，且具有较高的品牌知名度及规模优势。根据 Yole数据，2022年 Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Murata等国外领先厂商合计占据了约 80%的全球市场份额。 近年来受益于国家政策环境、国际政治局势变化、供应链多元化红利等，国内射频前端行业取得了一定发展，部分国产厂商在产品研发、生产工艺等方面实现了突破，构建了较为完善的射频前端产品研发、设计、运营能力。国产射频行业的发展尽管提高了行业国产化程度，但也加剧了本土竞争的激烈程度。由于国产厂商与国际厂商在高端产品和核心技术方面仍存在一定差距，国产厂商较难突破国际厂商在高端模组产品如 L-PAMiD等的主导地位，竞争领域仍主要集中在部分技术门槛较低、同质化严重的中低端射频前端产品，导致国产厂商销售价格承压。 （4）公司竞争优势 公司在技术创新、人才培养、“智能质造”资源平台、客户资源等方面建立起了自身优势。公司紧跟行业技术发展前沿动向，以高端化、定制化、差异化产品为技术发展路径，并借助“智能质造”资源平台实现设计与制造高效协同，提高技术迭代速度和客户响应效率，同时公司与主流安卓厂商建立了稳固的合作关系。这些竞争优势使公司能够精准把握住射频前端向高端化发展以及智能手机市场复苏的机遇，扩大自身的市场份额及市场影响力。公司竞争优势的具体分析详见募集说明书之“第一章 发行人基本情况”之“三、所处行业的主要特点及行业竞争情况”之“（五）发行人的竞争优势”。 （5）期间费用变化 报告期内，公司期间费用及占营业收入的比例具体情况如下： 单位：万元
报告期内，公司销售费用及占营业收入的比例具体情况如下： 单位：万元
2）管理费用 报告期内，公司管理费用及占营业收入的比例具体情况如下： 单位：万元
3）研发费用 报告期内，公司研发费用及占营业收入的比例具体情况如下： 单位：万元
4）财务费用 单位：万元
2025年1-6月，财务费用变动主要系银行借款增加及外币汇率变动所致。 2、与同行业可比公司趋势是否一致 报告期内，公司与同行业可比公司营业收入、毛利率、归母净利润指标对比列示如下： 单位：亿元人民币、亿美元、亿日元
注 1：高通、思佳讯财年结束于各年 9月末，科沃、村田财年结束于各年 3月末；上表按照日历年列示； 注 2：发行人、唯捷创芯、慧智微营业收入和归母净利润数据单位为亿元人民币；高通、科沃、思佳讯营业收入和归母净利润数据单位为亿美元、村田营业收入和归母净利润数据单位为亿日元。 （1）营业收入 2023年度，公司营业收入大幅增长，2023年受行业逐步进入去库存周期尾部影响，国内厂商营业收入同比增长，与公司营业收入变动趋势一致。国际厂商2023年度营业收入略有下降，但其 2023年度下半年营业收入均有所回升，与公司 2023年度营业收入季度变动趋势一致。2024年度，公司营业收入小幅上升，与高通、科沃等国际厂商营业收入变动一致；部分国内厂商营业收入略有下降，主要系射频前端领域竞争加剧导致产品价格下降等原因所致，而公司在技术研发、客户资源等方面积累丰厚，且资源平台的建设使公司射频模组产品的性能和竞争力进一步提升。2025年1-6月，国际厂商营业收入相较上年同期整体保持稳定；公司营业收入相较于 2024年同期下降较多，主要系2024年1-6月由于部分客户提货量增加，同期营业收入基数较高。国内厂商唯捷创芯营业收入变动趋势与公司一致。 （2）毛利率 2023年度、2024年度，由于行业竞争程度不断提高，同行业可比公司平均毛利率下降，与公司毛利率变动趋势一致。2025年 1-6月，公司毛利率下降主要系射频行业竞争白热化导致产品价格下调、公司自建产线产能爬坡初期利用率不足以及自建产线转固后折旧摊销金额增加导致产品单位成本较高等因素综合作用所致。2025年 1-6月同行业国际厂商毛利率保持稳定的同时有小幅回调，且报告期内同行业国际厂商毛利率整体变动幅度小于公司毛利率下降幅度，主要系国际 IDM厂商具有规模优势且经营多年，所需要分摊的折旧摊销成本较低。 随着自建产线产能爬坡以及工艺技术的不断优化，公司将来亦有望通过规模优势获取更低的制造成本，建立起更强的市场竞争力。 （3）归母净利润 2023年度发行人归母净利润保持稳定，与国内厂商变动趋势不同（唯捷创芯归母净利润同比上升、慧智微归母净利润同比下降），主要系各公司经营规模、所处阶段、供应链及客户管理策略、研发费用等期间费用管控方式等有所不同。 国际厂商 2023年度受营业收入及毛利率下降影响，归母净利润整体下滑。2024年度，公司归母净利润下降，与可比公司唯捷创芯、慧智微、村田、思佳讯等变动趋势一致。2025年 1-6月，受上述营业收入下降、毛利率下滑等因素影响，公司相较于去年同期由盈转亏，净利润下滑较多。 3、导致最近一期业绩出现亏损的相关因素是否消除，是否对公司未来业绩持续产生重大不利影响 公司最近一期业绩出现亏损的主要原因包括行业竞争格局下射频前端厂商利润空间压缩、公司折旧摊销成本维持高位、存货跌价准备提升等，其中底层原因系行业同质化竞争严重以及公司自建产线转固导致的折旧摊销成本较高。 针对上述因素，一方面公司积极依托自有产线布局高端化、差异化、定制化产品，借助国产替代进程加快的行业趋势，有望抓住卫星通讯、AR、智能感知、AI、机器人、智能驾驶等应用领域发展带来的新需求，提升公司的盈利能力；另一方面随着未来公司自有产线产能利用率的提升，公司产品的单位成本将有所下降，同时通过精细化管理、加强成本管控等措施，公司自有产线的成本优势将逐渐体现。 综上所述，短期内公司业绩可能承压，但若公司成功通过高价值、差异化、成本化的深度布局，夯实在行业内的核心竞争力，则可加速向价值链高端攀升。 此外，若公司自有产线产能利用率可顺利提高，则上述因素将不会对公司未来业绩持续产生重大不利影响。 4、发行人已补充披露相关风险 发行人已在募集说明书“第六章 本次股票发行相关的风险说明”之“四、财务风险”之“（一）净利润下滑的风险”中作如下补充披露： “2024年度，公司实现营业收入 448,693.18万元，同比增长 2.48%；实现归属于母公司的净利润 40,182.66万元，同比下降 64.20%。2025年 1-6月，公司实现营业收入170,384.60万元，同比下降25.42%，实现归属于母公司所有者的净利润-14,739.33万元，同比下降141.59%。最近一期公司营业收入下降，主要系受部分客户在2024年上半年提货量有所增加影响，2024年行业季节性周期变化较弱，使得公司2024年上半年淡季不淡，同比期间营业收入基数较高。公司最近一年一期归属母公司的净利润有所下滑，主要原因包括：①射频前端市场本土竞争日趋激烈，导致产品销售价格下降；②公司自建产线转固后折旧摊销上升使得相关产品成本有所增加，且公司最近一年及一期对自有产线工艺及模组产品进行了较大规模的研发投入；③公司基于原材料供应稳定性等考虑进行战略备货，部分存货尚未形成销售导致存货跌价准备增加。截至2025年6月末，公司固定资产及在建工程金额较大，且本次募投项目亦将形成较大金额的固定资产，公司将长期面临较大的折旧摊销压力，同时随着工艺平台技术的不断演进，公司需不断进行大量的研发投入，因此面临净利润下滑或亏损的风险。” 发行人已在募集说明书“第六章 本次股票发行相关的风险说明”之“四、财务风险”之“（二）毛利率下降的风险”中作如下补充披露： “公司毛利率长期以来保持较高水平，公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快。报告期内，公司毛利率分别为 52.91%、46.45%、39.49%、28.75%，公司毛利率呈现下降趋势，一方面市场竞争加剧及公司产品定价策略调整使公司主要产品单价下降，另一方面公司自建产线转固后的折旧摊销费用使得公司产品成本增加，报告期内，公司营业成本中折旧摊销占比逐期增加。 若公司不能持续保持核心竞争力以实现自建产线产品的规模化量产，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，存在毛利率水平下滑的风险。” （二）说明公司目前晶圆生产线建设和生产的具体情况，产能利用率低的原因及合理性，相应固定资产是否存在减值，相关减值计提是否合理谨慎。 1、公司目前晶圆生产线建设和生产的具体情况 射频前端高性能模组产品的不断推陈出新与先进工艺架构及器件的支撑迭代紧密相关，IDM经营模式通常能够使企业对生产制造相关的工艺、器件、材料能力进行快速高效的开发和技术迭代，是构建技术壁垒并形成竞争优势的有效途径。因此，公司于 2020年第四季度末启动芯卓半导体产业化项目建设，以求通过打造射频“智能质造”平台获取长期可持续发展优势，通过对晶圆产线的前瞻性战略规划，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司构建新的核心竞争力，也为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多的可能性。 截至报告期末，公司芯卓半导体产业化项目建设进程已由前期投入步入中期交付阶段。依托芯卓半导体产业化项目，公司在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度，射频模组的收入占比已从 2022年的 30.42%提升至 2024年的 42.05%，并随着公司深化高端化、模组化、定制化的产品布局，公司射频模组的收入占比预计将持续上升。芯卓半导体项目亦在技术创新、供应链管理、生产制造升级、人才队伍建设和综合管理等多维度，为公司打开了向上提升与突破空间，保障公司的可持续发展。 发行人目前各晶圆生产线建设和生产的具体情况如下： （1）6英寸晶圆生产线 截至报告期末，公司 6英寸滤波器晶圆生产线已具备较为完整的生产制造能力，可迅速适应市场需求的变化和技术发展趋势，基本覆盖低、中、高端全类型的产品形态，以交付高质量、高良率、高性能的产品满足客户的多元化、差异化的需求，覆盖更广泛的市场群体。截至报告期末，在产品品类方面，6英寸滤波器产线已实现全面布局，具备双工器/四工器/六工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力并可在相应模组集成；在产品销售方面，集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS、WiFi模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量，对滤波器工艺有高度要求的 L-PAMiD产品亦从部分客户小批量出货阶段顺利进入量产交付阶段；在产能方面，6英寸滤波器产线已实现第一期 1万片/月的产能目标，第二期产能规划增加至 1.6万片/月。 截至报告期末，公司借助芯卓资源平台实现的研发与工艺结合能力及供应链自主可控等战略布局已成功在 6英寸滤波器晶圆生产线上落地体现。当前该产线的产能已实现自用，并已逐步替代了外采的同类型晶圆，未来公司将根据实际情况灵活选用自产或外采晶圆。该产线的产品良率稳中有进，国产化方案已全面推进，工艺流程与操作规范也已进一步优化，自动化率已达到行业头部水平。 （2）12英寸晶圆生产线 截至报告期末，公司 12英寸 IPD平台正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产 IPD滤波器。基于第一代技术平台的 12英寸射频开关和低噪声放大器产品已经完成多产品验证并实现稳定产出；第二代技术平台逐步实现量产。公司 12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺生产线产品已分别在射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成，覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM客户。截至报告期末，公司 12英寸晶圆生产线重要工艺实现从工艺稳定定型至产能逐步提升，目前可实现 5,000片/月的产能规模。当前该产线的产能已实现自用。 2、公司目前晶圆生产线产能利用率较低的原因及合理性 当前公司晶圆生产线产能利用率较低主要系： （1）产线产能爬坡阶段需将自有晶圆逐步导入量产产品 公司自有晶圆射频前端产品的导入及达产过程较为复杂且所需时间较长，主要包括以下两个步骤：其一为晶圆制造技术平台的开发验证及产品导入，主要过程包括工艺器件开发及验证、IP开发及验证、产品导入及可靠性验证等环节，需产品设计、工艺器件研发、品质、制造、市场与技术支持等多部门协作；其二为终端产品验证，该步骤需要终端客户基于使用场景，进行多批次、多样品、不同条件下的产品功能、性能与可靠性验证，其流程严格而复杂，验证周期相对较长。由于射频前端产品是技术密集型产品且会对终端产品的通信性能产生较大影响，因此需要充分考虑高频状态下的各种工况，上述每个环节都需要较长的时间。 此外，由于射频前端产品的特性，公司产品型号众多，产品的工艺定制化程度较高，单一产品体量相对不大。不同类型的产品导入需结合产线技术平台的研发进程、资源效率并协同终端客户项目需求及供应链管理进行整体规划，分阶段完成验证和量产爬坡。 因此，基于当前技术平台的研发进程，部分射频前端产品仍处于自有晶圆导入及客户验证阶段，使得产线仍处于产能爬坡过程中，当前整体产能利用率相对较低。 （2）产线转固后公司产能及产量均处于爬坡阶段 公司产线转固后，产能的爬坡过程主要受相应瓶颈设备的验收通过速度影响，而产量的爬坡速度则受限于公司射频终端产品导入晶圆的速度影响。公司产线转固后，为早日达到产线的设计产能，实现晶圆产线的规模化效应，公司仍在进行产能扩充，使得在公司产线产量大幅提高的情况下，公司产线产能亦大幅提高，最终导致当前产能利用率仍较低的情况。 未来，随着公司现有射频前端产品导入自有晶圆工作的逐步完成、新产品的不断研发推出以及产能建设工作的逐步完成，公司自有晶圆产线的产能利用率预计将逐步提高。 3、相应固定资产是否存在减值，相关减值计提是否合理谨慎 根据《企业会计准则第 8号——资产减值》的规定，企业应当在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象。报告期内公司将固定资产实际情况与准则内容逐条对比，不存在减值迹象。此外，截至2025年6月30日，公司机器设备类固定资产的整体成新率为 82.87%，相关资产质量较好。因此，报告期内公司固定资产未计提资产减值准备。 各报告期期末对相关固定资产进行减值迹象评估如下：
4、发行人已补充披露相关风险 发行人已在募集说明书“第六章 本次股票发行相关的风险说明”之“四、财务风险”之“（三）长期资产减值风险”中作如下补充披露： “公司固定资产和在建工程的账面金额持续增加，主要原因系自建产线的稳步推进。目前，公司 6英寸及 12英寸晶圆产线已实现部分型号产品的量产销售，但该等产线尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对公司利润表在当期带来不利影响”。 （三）结合各细分产品相关技术来源、主要产品和原材料涉及的主要外销或进口国家地区的贸易政策变动情况等，说明公司是否对境外供应商和客户存在重大依赖，公司经营是否受到影响，公司已采取的应对措施及其有效性，拟采取的应对措施及其可行性。 1、各细分产品技术来源 公司各主要细分产品均为自主研发，具体如下：
报告期内，公司主要境外销售客户所涉国家和地区以中国香港、中国澳门、中国台湾、越南、印度、巴西、新加坡为主。根据商务部官网 （ http://www.mofcom.gov.cn/）、商务部“走出去”公共服务平台（http://fec.mofcom.gov.cn/）等渠道公开检索结果显示，报告期内，发行人主要境外销售客户所涉国家和地区未就相关出口产品向公司提出过反补贴、反倾销等诉讼，不存在对发行人出口产品贸易政策和关税政策的重大调整。 美国政府 2025年 4月宣布对中国输美商品征收“对等关税”并不断提高关税税率，2025年 5月 12日中美发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》，美国将修改 2025年 4月 2日第 14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的 90天内暂停实施，同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余 10%的关税；取消根据 2025年 4月 8日第 14259号行政令和 2025年 4月 9日第 14266号行政令对这些商品的加征关税。2025年8月14日，中美联合发布《中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明》，声明“一、美国将继续修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征从价关税的实施，自2025年8月12日起再次暂停实施24%的关税90天，同时保留按该行政令规定对这些商品加征的剩余 10%的关税。二、中国将继续（一）修改税委会公告 2025年第 4号规定的对美国商品加征的从价关税的实施，自2025年8月12日起再次暂停实施24%的关税90天，同时保留对这些商品加征的剩余10%的关税；并（二）根据日内瓦联合声明的商定，采取或者维持必要措施，暂停或取消针对美国的非关税反制措施。”虽然前述贸易政策变动较大且具有不确定性，但报告期内公司向美国直接出口产品比例均不足 0.5%，占比极低，（2）关于主要原材料涉及主要进口国家地区贸易政策 报告期内，公司主要境外原材料供应商所涉国家和地区以以色列、新加坡、美国、中国台湾、中国香港、日本、意大利、马来西亚等国家和地区为主。 鉴于美国政府 2025年 4月宣布对中国输美商品征收“对等关税”并不断提高税率，国务院关税税则委员会分别发布《国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告》（税委会公告 2025年第 6号）《国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告》（税委会公告 2025年第 5号）、《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告》（税委会公告 2025年第 4号）等反制规定，对原产于美国的进口商品加征关税。2025年 5月 12日中美发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》，中国将相应修改税委会公告 2025年第 4号规定的对美国商品加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的 90天内暂停实施，同时保留对这些商品加征剩余 10%的关税，并取消根据税委会公告 2025年第 5号和第 6号对这些商品的加征关税。 2025年8月14日，中美联合发布《中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明》，声明“一、美国将继续修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征从价关税的实施，自2025年8月12日起再次暂停实施24%的关税90天，同时保留按该行政令规定对这些商品加征的剩余10%的关税。二、中国将继续（一）修改税委会公告2025年第4号规定的对美国商品加征的从价关税的实施，自2025年8月12日起再次暂停实施 24%的关税 90天，同时保留对这些商品加征的剩余 10%的关税；并（二）根据日内瓦联合声明的商定，采取或者维持必要措施，暂停或取消针对美国的非关税反制措施。” 发行人进口的原产于美国的原材料适用于上述规定，但在中国据税委会公告2025年第4号、第5号和第6号规定税率对原产于美国的原材料进口加征关税期间，公司原材料采购相对较少，2025年 5月以来关税政策无重大变更，对公司经营未造成重大影响。 根据公司说明及商务部官网（http://www.mofcom.gov.cn/）、商务部“走出去”公共服务平台（http://fec.mofcom.gov.cn/）等渠道公开检索结果显示，2024年 12月 2日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列半导体管制新规，全方位限制中国获取先进半导体及各类终端应用产品。主要措施包括：修订《出口管理条例》（EAR）中对先进计算项目、超级计算机和半导体制造设备的管制规则；在“实体清单”新增多家中国机构；对经认证终端用户（VEU）的修改等。除美国外，日本、韩国、中国台湾地区等亦存在针对中国的半导体产业的出口管制政策。发行人所采购晶圆等原材料不属于受前述出口管制的物项，发行人并未被列入 EAR“实体清单”，该等贸易政策变动对发行人采购原材料暂无实质性影响。（未完）  |