联芸科技(688449):中信建投证券股份有限公司关于联芸科技（杭州）股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告
关于联芸科技（杭州）股份有限公司 2025年半年度持续督导跟踪报告
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔 〕号文”批准，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“公司”或“联芸科技”）首次公开发行股票并在科创板上市。本次公司发行新股的发行价为11.25元/股，募集资金总额为112,500.00万元，扣除发行费用9,163.42万元后，实际募集资金净额为103,336.58万元。本次公开发行股票于2024年11月29日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”或“保荐机构”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作，出具本持续督导跟踪报告。 一、持续督导工作情况
在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现联芸科技存在重大问题。 三、重大风险事项 在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下： （一）核心竞争力风险 集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。根据发展战略，公司将结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，基于多年固态硬盘主控芯片的技术积累，研发更高集成度、更优性能的PCIeGen5主控芯片，并向嵌入式存储主控芯片领域延伸；同时，公司基于现有的AIoT信号处理及传输芯片的技术储备，将产品线向车规级芯片等领域不断延伸。 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例超过40%。固态硬盘主控芯片涉及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快，目前正从SATA向PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0切换，公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支持新技术、新标准的芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，将对公司经营业绩产生不利影响。AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但是研发投入较大，尤其是有线通信芯片，尚未形成大规模销售。由于AIoT芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。同时，AIoT领域技术迭代迅速，新的信号处理算法、传输协议不断涌现。 公司若不能及时跟上技术更新步伐，研发出适配新技术标准的芯片产品，其现有的产品可能因技术落后而失去竞争力。 （二）经营风险 1、经营业绩波动风险 报告期内，公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响。若未来公司产品所属下游行业需求下滑，或公司未能持续加大技术研发、拓展客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，进而导致公司经营业绩下滑。 2、客户集中度较高风险 在业务发展初期，公司专注于研发且优先与各领域的头部客户合作，对其他客户的开拓需要分时间、分阶段完成，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。公司的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。 3、供应商集中风险 公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。 由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。 （三）财务风险 1、存货跌价风险 公司备货增加，期末存货账面价值45,388.10万元，占期末资产总额的比例20.81%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。 2、应收账款回收风险 报告期末，公司应收账款账面价值为30,136.30万元，占期末资产总额的比例为13.82%，应收账款账面余额占当期营业收入的比例为50.10%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出现变化丧失还款能力，可能导致应收账款无法全部回收，进而对公司未来业绩、现金流量造成不利影响。 （四）行业风险 数据存储主控芯片行业集中相对高，主要企业包括三星、西部数据、慧荣科技、联芸科技等，但也不缺新兴进入者的搅局。公司虽然在SSD主控芯片领域占有全球重要一席，市场份额逐年提升，但依然要面对技术的迭代创新速度、后进入者的杀价及阶段性支持资源不足丢失市场的风险。另外，嵌入式存储主控芯片是公司最新进入的业务领域，该领域主要被海外厂商垄断，市场拓展遇到的挑战更大。 AIoT信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，美满电子和瑞昱等国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在AIoT信号处理及传输芯片领域仍属于起步阶段，如果未来市场推广不如预期，可能存在无法实现进一步大规模销售的情况。 （五）宏观环境风险 近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策，同时，陆续将多家中国半导体企业纳入“实体清单”（EntityList）和“未经核实清单”（UnverifiedList），限制其采购受《出口管制条例》管辖的物品。 随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内芯片设计企业带来一定的限制和不利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续、稳定的发展。如果贸易政策发生不利变化，公司可能面临相关订单减少的局面，进而对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。 四、重大违规事项 在本持续督导期间，联芸科技不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2025年1-6月，公司主要财务数据如下所示： 单位：元
1 、本报告期营业收入、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加，主要系： 1）受益于下游需求的温和复苏以及AI技术不断发展使得终端应用对于数据存储方面的需求不断增长，公司数据存储主控芯片的整体出货量保持增长；2）公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升，在下游客户中的渗透率持续提高； 3）毛利水平更高的PCIeGen4SSD主控芯片的收入占比持续增加，进而带动了公司毛利率的提升。 2、本报告期经营活动产生的现金流量净额较去年同期有所改善，主要系本报告期销售回款较去年同期大幅增加。 3、本报告期基本每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加，主要系本报告期净利润同比增加。 4、本报告期加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比下降，主要系公司于2024年11月发行股票上市使净资产规模大幅增加。 六、核心竞争力的变化情况 2025年1-6月，公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： （一）自主创新的研发平台体系 联芸科技自创立以来，持续专注于技术研发和创新，建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构设计技术，最大限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。 在数据存储领域，公司积累了丰富的经验和技术，尤其在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面取得了多项突破，紧跟存储技术的变化推出具有市场竞争10 SSD 力的产品，目前已成功量产了 余款产品，在 主控领域形成完整布局的同时进一步拓展至嵌入式存储领域，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。在AIoT领域，公司在存储主控芯片开发过程建立的技术平台基础上，不断优化创新，并在感知接口、DSP设计、以太网PHY收发器模拟架构等方面形成核心技术，根据客户的需求推出了一系列具有较强竞争力的芯片产品。 同时，公司的核心技术基于自主知识产权，形成了有规划、有策略的专利布局，截至2025年6月末，公司已获授权的国内外发明专利达86项。 （二）已进入众多行业头部客户的供应链体系 公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，已成为了具有一定影响力的芯片设计公司，同时，公司也十分重视头部客户，长期以来能够快速响应其多样化的需求，这也为公司形成了坚实的客户基础。在数据存储主控领域，公司的SSD主控芯片可搭载全球七大NAND原厂颗粒，并且已广泛应用于全球大部分主流存储模组厂的SSD产品，在消费级零售渠道领域的市场份额处于领先地位。在消费级PC-OEM前装SSD应用领域，公司的主控芯片也已广泛应用于众多品牌PC电脑中，与PC品牌厂已建立了稳定的合作关系。同时，未来随着存储模组厂在PC-OEM前装市场渗透率的不断提升，公司也有望进一步扩大市场份额。 SSD 在嵌入式存储领域，公司的潜在下游客户与 领域高度一致，而这些合作伙伴也在通过提升自身的产品竞争力取得更多的市场份额，因此与其长期的稳定合作关系将是嵌入式存储主控芯片未来能够快速取得市场份额的重要资源。 在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，公司相关产品也获得AIoT头部企业的规模商用，与头部客户建立了深度且长期的合作关系，该等客户的认证也有利于公司市场影响力的提升，未来随着自身产品竞争力的提升、产品组合的多元化，公司的AIoT芯片有望在更多的应用领域实现突破。 （三）经验丰富的人才团队 公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2025年6月30日，联芸科技研发团队规模达到583人，公司研发人员占总员工比例达到81.08%。公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺利完成。 （四）相辅相成的业务布局 公司产品线从最初的数据存储主控芯片到2017年布局AIoT感知信号处理芯片，并在2019年开始布局有线通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建起从感知信号处理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片，形成多样化产品布局和多元化业务矩阵，抗风险能力持续增强。 集成电路芯片的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时AIoT市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路芯片（SoC），在技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC芯片设计平台技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。另外，公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片全面应用于数据的处理、传输、存储，相辅相成，终端客户群也高度一致，能够最大发挥多样化产品矩阵优势，更好地满足客户在AI浪潮下对于数据处理、传输和存储方面不断增长的需求。 上述公司的核心竞争力在2025年1-6月未发生不利变化。 七、研发支出变化及研发进展 2025年上半年，公司持续保持高力度的研发投入，研发费用为24,930.80万元，较上年同期增长25.53%。截至2025年6月末，公司研发人员人数为583人，11.26% 同比增长 。 公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025年上半年公司共申请发明专利25件，获得授权发明专利7件。截至2025年6月底，公司累计拥有有效授权发明专利86件、软件著作权62件、集成电路布图设计27件。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 截至2025年6月30日，公司募集资金累计使用及结余情况如下： 单位：元
十、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 本持续督导期间，公司实际控制人、董事和高级管理人员持有的股份不存在质押、冻结及减持的情形。 十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 无。 中财网
 |